方案应用：1拖6计算机矩阵

1台服务器

CPU：W-3323(主频：3.5GHz，最高睿频：3.9GHz，12核24线程)； 

插槽：秋池定制服务器主板，4个PCIEX16，3个PCIEX8 插槽；

应用：3张两口图像卡+3张2口100G网卡； 

存储：PCIE 4.0 NVMeM.2 980 PRO 2T SSD+ 8T企业级HDD ；

6台工控机

CPU：I9-13900K(主频：3.0GHz，最高睿频：5.8GHz，24核32线程); 

插槽：秋池定制工业主板，2个PCIEX16，3个PCIEX4，2个PCI插槽；

应用：1张4090显卡+ 1张1口100G网卡； 

存储：PCIE 4.0 NVMeM.2 980 PRO 2T SSD+20T企业级HDD；

方案优势：

服务器端：  

数据存储与备份：支持RAID 0/1模式，六台工控机采集的原始数据，通过万兆网络传输至服务器，

实现秒级存储与历史追溯。

设备协同控制：服务器通过网口与六台工控机分别连接不同检测模块（如电子束显微镜、激光共聚焦扫描仪），

实现同步扫描，检测效率提升40%。

PCLE扩展能力：提供1个PCIe x16和6个PCIe x8的带宽，支持同时接入六台工控机的万兆网卡、数据采集卡

及GPU加速卡，满足多通道并行检测需求。 

工控机端：  

低延迟预处理：工控机通过图像采集卡对CCD相机采集的晶圆图像进行降噪、ROI区域提取，

减少服务器计算负载，延迟降低至5ms以内。

GPU加速缺陷检测：工控机搭载NVIDIA GPU，运行深度学习模型，实现晶圆表面缺陷（划痕、污渍等）的实时识别，

检测精度达99.2%。  

PCLE扩展能力：提供1个PCIe x16和4个PCIe x4的带宽，支持同时接入数据采集卡及GPU加速卡，满足多通道并行检测需求。 

总结： 

该方案采用集中采集，分布计算的计算矩阵。在保证带宽、算力及存储资源充分利用的前提下，提供性价比优势。

服务器与工控机的协同架构，通过算力分层处理、工业级可靠性和智能化升级，成为半导体检测升级的核心方案。